Apple पलने ऑक्टोबर 2024 मध्ये एम 4 प्रो आणि एम 4 मॅक्स चिपसेटसह नवीन मॅकबुक प्रो मॉडेल्सची घोषणा केली आणि आम्ही येत्या काही महिन्यांत येण्याची अपेक्षा असलेल्या कंपनीच्या एम 5 चिप्सबद्दल आधीच शिकत आहोत. दक्षिण कोरियन प्रकाशनाच्या नवीन अहवालात असे म्हटले आहे की कपर्टिनो कंपनीने त्याच्या पुढच्या पिढीतील एम 5 चिपचे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन सुरू केले आहे. नवीन प्रोसेसरने 2025 च्या उत्तरार्धात Apple पलच्या आगामी उपकरणांना शक्ती देण्याची अपेक्षा केली आहे. तैवान सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनीच्या (टीएसएमसी) 3 एनएम प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर करून हे तयार होण्याची अपेक्षा आहे.
Apple पलच्या एम 5 चिप्सचे पॅकेजिंग जानेवारीत सुरू झाले
एक ईटी बातमी अहवाल (कोरियन भाषेत) टीएसएमसीने Apple पलच्या एम 5 चिपचे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन सुरू केले आहे. स्त्रोत उद्धृत करताना, प्रकाशनात असे म्हटले आहे की गेल्या महिन्यात एम 5 चिपचे पॅकेजिंग सुरू झाले. ओएसएटी (आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट) एएसई (तैवान), अॅमकोर (यूएस) आणि जेसीईटी (चीन) या पॅकेजिंगला हाताळले जात आहे.
प्रारंभिक उत्पादन धाव बेस एम 5 प्रोसेसरसाठी असल्याचे म्हटले जाते, तर Apple पलने अधिक प्रगत एम 5 प्रो, एम 5 मॅक्स आणि एम 5 अल्ट्रा चिप्सचे उत्पादन देखील सुरू करणे अपेक्षित आहे. ओएसएटी कंपन्या उच्च-अंत चिप्सच्या मोठ्या प्रमाणात उत्पादनास समर्थन देण्यासाठी अतिरिक्त सुविधांची व्यवस्था करीत आहेत.
Apple पलची एम 5 चिप पाच टक्के कामगिरी वाढवू शकते
आगामी आयपॅड प्रो एम 5 चिपसेट पॅक करणारे पहिले डिव्हाइस असल्याचे अपेक्षित आहे. Apple पल त्याच्या पिढीच्या प्रोसेसरमध्ये कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआय) कार्यक्षमता वाढविण्यासाठी नवीन पद्धती वापरत आहे. टीएसएमसी एन 3 पी 3 एनएम प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर करून चिप्स बनावट आहेत.
नवीन प्रक्रिया कामगिरीमध्ये पाच टक्के वाढ आणि उर्जा कार्यक्षमतेत पाच ते 10 टक्के सुधारणा देईल. एम 5 प्रो प्रोसेसर एकात्मिक चिप (एसओआयसी) तंत्रज्ञानावर टीएसएमसीची प्रणाली वापरू शकतो, ज्यामुळे उष्णता नियंत्रण आणि कार्यक्षमता सुधारण्याची अपेक्षा आहे.
आयपॅड प्रो व्यतिरिक्त, Apple पलने एम 5 प्रोसेसरसह व्हिजन प्रोची नवीन आवृत्ती अनावरण करणे अपेक्षित आहे. या वर्षाच्या शेवटी किंवा पुढच्या वर्षाच्या सुरूवातीस एम 5 मालिका चिप्ससह हा ब्रँड मॅकबुक प्रो आणि मॅकबुक एअर मॉडेल्स देखील पॅक करू शकतो.
मुख्य संपादक : श्री: सुभाष शिंदे
