किंचित सुधारित सीपीयू आणि एनपीयू कामगिरीसह मीडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ लाँच केले

अँड्रॉइड स्मार्टफोनसाठी कंपनीच्या नवीनतम फ्लॅगशिप मोबाइल प्रोसेसर म्हणून गुरुवारी मीडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ चे अनावरण करण्यात आले. नवीन चिपमध्ये सर्व मोठ्या कोर डिझाइनची वैशिष्ट्ये आहेत आणि मागील वर्षी आलेल्या डायमेंसिटी 00 00 00 00 00 ०० एसओसीपेक्षा सर्वात शक्तिशाली कोर किंचित वेगवान आहे. चिपमेकरच्या म्हणण्यानुसार मेडियाटेक एनपीयू 890 मध्ये सट्टेबाज डिकोडिंग+ (एसपीडी+) सह 20 टक्के वेगवान एजंट एआय कामगिरीचा दावा देखील केला जात आहे. ओपीपीओ हे प्रथम स्मार्टफोन निर्माता असेल जे मेडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ सह सुसज्ज नवीन हँडसेट लाँच करेल.

मीडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ उपलब्धता टाइमलाइन

चिपमेकरने घोषित केले की मेडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ चिपसह पहिला फोन या महिन्यात उपलब्ध होईल, ओपीपीओ फाइंड एक्स 8 एस पासून प्रारंभ होईल आणि गुरुवारी चीनमध्ये आलेल्या एक्स 8 एस+ शोधा. हे हँडसेट पुढच्या आठवड्यात विक्रीवर जाईल आणि जागतिक बाजारातही ते सुरू केले जाऊ शकतात.

व्हिव्हो एक्स 200 एस आणि रिअलमे जीटी 7 सारख्या इतर प्रीमियम स्मार्टफोन देखील या महिन्याच्या शेवटी डिमेन्सिटी 9400+ एसओसीसह येण्याची अपेक्षा आहे.

मीडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ वैशिष्ट्ये

नवीन मीडियाटेक डायमेंसिटी 9400+ चिप एक सुसज्ज आहे आर्म कॉर्टेक्स-एक्स 925 कोर जे 73.7373 जीएचझेड (मागील वर्षाच्या डायमेंसिटी 00 00 00 00 00.०० वर 3.63 जीएचझेड वरून), तीन कॉर्टेक्स-एक्स 4 कोर आणि चार कॉर्टेक्स-ए 720 कोर. कंपनीने डायमेंसिटी 9400 एसओसी वर समान सर्व मोठे कोअर सीपीयू डिझाइन वापरले. हे एलपीडीडीआर 5 एक्स रॅम, यूएफएस 4.0 (एमसीक्यू) स्टोरेज आणि 320-मेगापिक्सेलचा मागील कॅमेरा समर्थित करते.

मीडियाटेकने समान 12-कोर आर्म इमॉर्टलिस-जी 925 एमसी 12 जीपीयू आणि मेडियाटेक एनपीयू 890 सह डायमेंसीटी 9400+ सुसज्ज केले आहे जे प्रथम डायमेंसिटी 9400 वर आले. चिपमेकर असा दावा करतो की एनपीयू 20 टक्के “वेगवान एजंटिक एआय कामगिरी प्रदान करते: सट्टेबाजीसह डी डिकोडिंग+ (एसपीडी+). 9400.

फोटो आणि व्हिडिओंसाठी, डायमेंसिटी 9400+ एसओसीवरील मेडेटेक इमेडिक 1090 डिमेन्सिटी 9400 सारखीच कार्यक्षमता प्रदान करते, जी त्याच आयएसपीने सुसज्ज आहे. कनेक्टिव्हिटीच्या बाबतीत, आपल्याला सब -6 5 जी, 4 जी एलटीई, वाय-फाय 7, ब्लूटूथ 6.0 आणि जीएनएसएस (जीपीएस, बीडो, ग्लोनास, गॅलीलियो, क्यूझेडएसएस, नेव्हिक) वर प्रवेश मिळतो.

चिपमेकरच्या म्हणण्यानुसार नवीन डायमेंसिटी 9400+ चिप 10 किमी पर्यंत फोन-टू-फोन ब्लूटूथ कनेक्शन सक्षम करते, चिपमेकरच्या म्हणण्यानुसार, डायमेंसिटी 9400 एसओसी द्वारा समर्थित 1.5 किमी श्रेणीपेक्षा जास्त.